PCB是重要的電子部件，又稱(chēng)為印刷電路板，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)，是電子元器件電氣連接的載體。

其下游的應用范圍極其廣闊，從基礎的電子表、手機、電腦等3C產(chǎn)品中，到軍用武器、通訊設備、航天航空設備等。

特別是FPC柔性電路板，可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。

在現代化時(shí)期電子設備輕薄、微型、可穿戴、可折疊等精細化方向的趨勢下，激光技術(shù)將迎來(lái)新的發(fā)展。

FPC電路板配線(xiàn)密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢配適度高，激光技術(shù)的應用需求也日益旺盛。

激光加工技術(shù)已經(jīng)成為電子行業(yè)的重要應用領(lǐng)域之一。在此，我們提供以下激光加工技術(shù)在電子行業(yè)的解決方案：

1、激光切割應用

紫外激光切割已經(jīng)在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等領(lǐng)域展現出極大的技術(shù)優(yōu)勢。根據電路板材料厚度的不同，激光沿著(zhù)所需的輪廓一次或者多次切割，材料越薄，切割的速度越快。激光切割將會(huì )提供更高的加工質(zhì)量及加工效率，可以為企業(yè)降低更多的生產(chǎn)成本的同時(shí)，大大拓寬產(chǎn)品的設計及加工范圍。

2、激光打標應用

激光打標技術(shù)是激光加工最大的應用領(lǐng)域之一。針對電路板或電子產(chǎn)品本身材料特性，激光打標在電子行業(yè)將會(huì )有更多的應用空間。激光打標具有精度高、速度快、標記清晰、效果持久等特點(diǎn)，應用在電路板的生產(chǎn)制作過(guò)程中，能夠更好的實(shí)現電路板行業(yè)的信息追溯，可以靈活應用于產(chǎn)品各種文字類(lèi)信息，包括復雜的產(chǎn)品logo及二維碼等等，解決傳統加工方法難以實(shí)現或效率低下的實(shí)際應用問(wèn)題。

3、激光焊接應用

隨著(zhù)電子行業(yè)智能化發(fā)展的需求，電路板越做越小，越做越薄，層數越來(lái)越多，容納的電子元器件也越來(lái)越多，激光在電路板行業(yè)的應用也在不斷加強。特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。激光焊接熱影響區小，加熱集中迅速、熱應力低，在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，有獨特的優(yōu)越性；在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。

隨著(zhù)電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數越來(lái)越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來(lái)越多，對加工精密度的要求也越來(lái)越高。激光技術(shù)在PCB、FPC加工方面，主要表現在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，FPC外形切割、鉆孔，FPC覆蓋膜切割等應用。